電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢，不僅無法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、先進(jìn)封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機(jī)中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點正在由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移;由單純防護(hù)性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移;也正由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。 可以毫不夸張地說，沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產(chǎn)業(yè);沒有電鍍就沒有全球年產(chǎn)600多億美元(中國占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒有豐富多彩的智能手機(jī)(一臺手機(jī)中有近百零件需要電鍍),更沒有形形式式價廉物美的日用品。
電鍍工業(yè)看來還有著廣闊的應(yīng)用前景，只是熱點的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數(shù)量可能會大幅減少，但產(chǎn)值、利潤不一定會下降。先進(jìn)制造業(yè)必然會推動先進(jìn)的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點所決定的，電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。
電鍍凹坑
這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?
目前在工業(yè)生產(chǎn)中主要還是應(yīng)用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩(wěn)定，但是在鍍大平板零件時，常出現(xiàn)鍍層不均勻發(fā)花的現(xiàn)象。
產(chǎn)生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預(yù)處理本身發(fā)花造成的影響以外，還有一個重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。
青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡(luò)合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結(jié)晶細(xì)致均勻的。
當(dāng)青化物含量低時，按中等濃度的鍍液來說，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結(jié)晶粗糙，以致發(fā)花。
遇到這種現(xiàn)象時，首先應(yīng)調(diào)整鍍液的青化物含量至工藝規(guī)范，嚴(yán)格零件的除油及預(yù)處理過程，然后施鍍。
零件入槽時，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當(dāng)移動，鍍2min后，取出在水中上下移動清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規(guī)范進(jìn)行電鍍即可以克服上述疵病。
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